TTV(Total Thickness Variation)总厚度变化的测量

总厚度变化TTV 常常应用于晶圆的测量，是指在一系列点的厚度测量中，所测晶片的*大厚度与*小厚度的**差值。注意上图中下部的基准面，被假设为理想平面。

随着新技术、新产品的高速发展，新的光电产品中，需要越来越多双面平行的高精度薄片器件，比如光学窗片、显示玻璃基板、磁盘驱动器基板、波导等等。

这些高精度双面平行光学器件，对计量提出了新的挑战。高精度光学表面需要非接触计量，但典型的光学干涉计量，很容易受到前后表面同时发生干涉的干扰。

ZYGO MST波长调制激光干涉仪，是透明平行薄片TTV计量的**解决方案。

ZYGO Verifire™MST波长调制型激光干涉仪，通过改变激光的波长，调制所有平行干涉腔的相位。每个平行干涉腔在波长调制模式中，会有一个独特的干涉频率。MST可以自频域分离不同腔长干涉信号，直接选取透明薄片前后面干涉腔，用于解算TTV。这样采样基于干涉仪camera，横向采样分辨率高；光轴方向基于干涉原理解算，光学厚度分辨率可达纳米级别。

ZYGO*新一代MST波长调制激光干涉仪，配合ZYGO MX软件，可以测量光学厚度1mm的平行薄片。

MST通过一次采样，就能独立地表征每个平行表面的形貌，包括TTV——所有这些都在一次测量中完成。一次采样完成测量很重要，通过多次采样测量，整合计算出TTV的其它方式，不可避免的会引入各种额外的误差。

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